5月9日，投资重庆•梁平区2022年二季度招商引资项目集中签约活动举行，现场集中签约项目15个，揽金76亿元。截至目前，二季度共签约项目23个，引资101.3亿元，为梁平推动高质量发展、创造高品质生活增添新的动力和活力。
集中签约现场图
本次集中签约，产业项目唱主角，重点集中在新材料、集成电路、智能家居、数字经济等领域和上下游产业链上，具有含金量、含新量、含链量、含绿量较高的特点，将进一步优化梁平区产业结构，延伸产业链条。
其中，年产600万针探针卡项目，预计总投资2.5亿元，主要生产智慧手机AP晶圆测试探针卡、LPDDR4晶圆探针卡、区块链及加密货币挖矿探针卡、手机面板TDDI专用测试探针卡、5G 射频IC探针卡产品。项目全部建成投产达效后，预计可实现年销售收入2.7亿元，年缴纳税金600万元，解决就业500人以上。
签约活动现场图
值得一提的是，此次签约的绿色低碳循环经济产业园项目投资金额最大，拟投资金额达50亿元，双方将在重点领域节能降碳改造升级、发展可再生能源、废弃物回收循环利用等方面开展合作，优化建材、再生能源产业结构，实现上述产业绿色、生态、可持续发展，促进能源结构清洁低碳转型，提高园区绿色发展、循环发展、低碳发展的信息化水平。
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